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簡(jiǎn)要描述:DR-SW溫控型瞬態(tài)法導(dǎo)熱儀是利用瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(TPS)開(kāi)發(fā)的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀,可用于各種不同類型材料的熱傳導(dǎo)性能的測(cè)試。瞬態(tài)平面熱源法是研究熱傳導(dǎo)性能方法中最新型的一種,它使測(cè)量技術(shù)達(dá)到了一個(gè)全新的水平。在研究材料時(shí)能夠快速準(zhǔn)確的測(cè)量熱導(dǎo)率,為企業(yè)質(zhì)量監(jiān)控、材料生產(chǎn)以及實(shí)驗(yàn)室研究提供了極大的方便。該儀器操作方便,方法簡(jiǎn)單易懂,不會(huì)對(duì)被測(cè)樣品造成損壞。
產(chǎn)品分類
詳細(xì)介紹
DR-SW溫控型瞬態(tài)法導(dǎo)熱儀
儀器特點(diǎn):
快速準(zhǔn)確:10-160S就可以完成測(cè)試
無(wú)損檢測(cè):樣品不受損壞,可以重復(fù)使用
樣品制備簡(jiǎn)單:樣品尺寸無(wú)特殊要求
測(cè)試對(duì)象范圍廣:可以測(cè)試塊狀固體、顆粒狀固體、液體、粉末、膠體、膏體
靈活性高:獨(dú)立的樣品架,探頭可拆卸,測(cè)試靈活
用戶界面友好,易操作:液晶觸摸屏顯示,操作方便,簡(jiǎn)單易懂。
更多*性:
u 儀器參考標(biāo)準(zhǔn):ISO 22007-2 2008 及GB/T32064-2015建筑用材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴(kuò)散系數(shù)瞬態(tài)平面熱源測(cè)試法.
u 測(cè)試范圍廣泛,測(cè)試性能穩(wěn)定;
u 直接測(cè)量,測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置,能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù),節(jié)約了大量的時(shí)間;
u 不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響;
u 無(wú)須特別的樣品制備,對(duì)樣品形狀并無(wú)特殊要求,塊狀固體只需相對(duì)平滑的樣品表面并且滿足長(zhǎng)寬至少為探頭直徑的兩倍即可;
u 對(duì)樣品實(shí)行無(wú)損檢測(cè),意味著樣品可以重復(fù)使用;
u 探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型,利用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算;
u 樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙,操作方便,適合放置不同厚度的樣品,同時(shí)簡(jiǎn)潔美觀;
u 探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片,該芯片的高分辨率,能使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠;
u 主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器,運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快,提高了系統(tǒng)的分析處理能力,計(jì)算結(jié)果更加精確;
u 儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定;
u 智能化的人機(jī)界面,彩色液晶屏顯示,觸摸屏控制,操作方便簡(jiǎn)潔;
u 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報(bào)告處理系統(tǒng)。
簡(jiǎn)介:
DR-S是利用瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(TPS)開(kāi)發(fā)的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀,可用于各種不同類型材料的熱傳導(dǎo)性能的測(cè)試。瞬態(tài)平面熱源法是研究熱傳導(dǎo)性能方法中最新型的一種,它使測(cè)量技術(shù)達(dá)到了一個(gè)全新的水平。在研究材料時(shí)能夠快速準(zhǔn)確的測(cè)量熱導(dǎo)率,為企業(yè)質(zhì)量監(jiān)控、材料生產(chǎn)以及實(shí)驗(yàn)室研究提供了極大的方便。該儀器操作方便,方法簡(jiǎn)單易懂,不會(huì)對(duì)被測(cè)樣品造成損壞。
測(cè)試對(duì)象:
金屬、陶瓷、合金、礦石、聚合物、復(fù)合材料、紙、織物、泡沫塑料(表面平整的隔熱材料、板材)、礦物棉、水泥墻體、玻璃增強(qiáng)復(fù)合板CRC、水泥聚苯板、夾心混凝土、玻璃鋼面板復(fù)合板材、紙蜂窩板、膠體、液體、粉末、顆粒狀和膏狀固體等等,測(cè)試對(duì)象廣泛。
DR-SW溫控型瞬態(tài)法導(dǎo)熱儀
技術(shù)參數(shù):
1.測(cè)試范圍: 0.005—300W/(m*K)
2.測(cè)量溫度范圍: 室溫—120℃
3.探頭直徑:
探頭型號(hào) | 探頭尺寸 | 測(cè)試范圍 | 建議制樣尺寸 |
1號(hào) | 7.5MM | ≤0.2W/(M*K) | ≥15*15*3.75MM |
2號(hào) | 15MM | >0.2W/(M*K) | ≥30*30*7.5MM |
注:1號(hào)探頭所測(cè)的是厚度較薄的低導(dǎo)材料。如所測(cè)樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進(jìn)行疊加
4.精度: ±3%
5.重復(fù)性誤差: ≤3%
6.測(cè)量時(shí)間: 5~160秒
7.電源: AC 220V
8.整機(jī)功率: ﹤500w
9.樣品溫升:﹤15℃
10.機(jī)器外形:50*41*20
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