高分子材料綜合熱分析儀ZH1150Q將熱量TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。綜合熱分析主要測量與熱量有關的物理、化學變化，如物質的熔點、熔化熱、結晶與結晶熱、相變反應熱、熱穩(wěn)定性（氧化誘導期）、玻璃化轉變溫度、吸附與解吸、成分的含量分析、分解、化合、脫水、添加劑等變化進行研究。靈活多樣的設計配以豐富的選項是您實驗室中理想工具。儀器廣泛應用于大多數(shù)材料領域，包括塑料、橡膠、合成樹脂、纖維、涂料、油脂陶瓷、水泥、玻璃、耐火材料、燃料、醫(yī)藥、食品、耐火材料等。

設備特點：

工業(yè)級別的寬屏觸摸結構，顯示信息豐富，包括設定溫度、樣品溫度，氧氣流量，氮氣流量，差熱信號，各種開關狀態(tài),流量歸零。

千兆網(wǎng)線通訊接口，通用性強，通信可靠不中斷，支持自恢復連接功能。

同步熱分析儀高分子材料熱學綜合測試儀采用進口品牌天平，靈敏度十萬分之一克。

爐體結構緊湊，升降溫速率0.1-100℃任意可調(diào)。

流量計自動切換兩路氣體流量，切換速度快，穩(wěn)定時間短。

標配標準樣品與圖譜，方便客戶校正恒溫系數(shù)。

軟件自適應各分辨率電腦屏幕，軟件自動根據(jù)電腦屏幕大小調(diào)節(jié)各曲線顯示方式。支持筆記本，臺式機；支持Win2000,XP,VISTA,WIN7，WIN8,WIN10等操作系統(tǒng)。

支持用戶自編程程序，實現(xiàn)測量步驟全自動化。軟件提供數(shù)十種指令，用戶可根據(jù)自己測量步驟，靈活組合指令并保存。復雜的操作就簡化成一鍵操作。

一體式固定爐體結構，無須上下升降，方便安全。

可拆卸式樣品支架，更換后滿足不同需求，方便樣品污染后的清洗與維修。

下皿式天平稱重系統(tǒng)，電磁力平衡原理。

高分子材料綜合熱分析儀ZH1150Q技術參數(shù)：

溫度范圍：室溫-1150℃

溫度分辨率：0.01℃

溫度波動：±0.01℃

升溫速率：0.1～100℃/min

溫度精度：0.1℃

恒溫溫度：室溫-1150℃

控溫方式：升溫、恒溫、降溫

天平測量范圍：0.01mg-3g（可擴展至50g）

熱重解析度：0.01mg

天平規(guī)格：十萬分之一克，微量樣品也可以識別重量反應

恒溫時間：0～300min任意設定（當溫度＞1000℃時，建議恒溫時間小于30min）

DSC解析度：0.01Mw

DSC量程：0～±500mW

DSC靈敏度：0.1mW

氣體控制：氮氣、氧氣兩路氣體控制（儀器自動切換）

電源：AC220V 50Hz或60H或定制

數(shù)據(jù)接口：標準USB接口，專用軟件（軟件不定期免費升級）

坩堝尺寸（高*直徑）：直徑7.3mm*6.3mm

進口芯片，進口傳感器

可替換式支架，方便拆卸、清潔

功率：1000W

配置清單：

主機              一臺

軟件               一套

電源線             一根

數(shù)據(jù)線             兩根

陶瓷坩堝             二百只

標準物             錫一份

10A保險絲               兩只

鑷子              一把

洗耳球            一只

樣品勺            一把

氣管              兩根

說明書            一份

保修卡            一份

合格證            一份